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今天，IMT-(5g )推廣集團在北京舉行的5g技術研發(fā)試驗第三階段總結及第二屆公開賽5g應用招募大會啟動會上正式發(fā)表了《5g搭載光模塊》白皮書，并發(fā)表了《點擊這里查看白皮書》，5g 詳細闡述了前傳和中返回關鍵光模塊技術方案以及5g機載光模塊產業(yè)的快速發(fā)展解體) )光模塊和芯光電芯片級、光模塊

白皮書指出，5g承載互聯(lián)網通常分為城域接入層、城域聚合層、城域核心層/省內干線，實現(xiàn)5g業(yè)務的轉發(fā)和中間返回功能，其中各層設備

5g以前的典型應用場景包括光纖直接連接、無源wdm和有源wdm/光傳輸網( otn ) /片包網) spn等。 在5g回復方面，它復蓋城域接入層、匯聚層和核心層，所需的光模塊與現(xiàn)有傳輸網和數據中心采用的光模塊技術相差無幾。

白皮書特別強調，5g光模塊總訴求預計將超過4g，特別是前置光模塊可能有數千萬數量級的訴求，低價位是產業(yè)對光模塊的首要需求之一。

針對5g搭載光模塊迅速發(fā)展的現(xiàn)狀，白皮書指出目前國內外標準化組織正在開展5g搭載相關光模塊的規(guī)范制定。 隨著光器件芯片技術、標準和應用訴求的迅速發(fā)展，未來光模塊類型也有可能增加。 產品類型和規(guī)格過多，會導致整個光模塊的產業(yè)市場碎片化，造成產業(yè)鏈上下游的研發(fā)、制造和運輸等多個環(huán)節(jié)的資源浪費。 本白皮書主要根據應用場景、技術成熟度、價格等因素，介紹了25GB/s2光纖雙向、25GB/s1光纖雙向、25gb/s波長可變、100/200gb/s光纖雙向等前鍵光學模塊

與此同時，目前國內外的光模塊制造商以5g應用為中心，積極開展5g搭載光模塊的研究開發(fā)，在5g先行25gb/s光模塊中，波長可變光模塊處于研究階段，bidi光模塊處于樣品階段，其他 傳統(tǒng)的100gb/s bidi光模塊應用規(guī)模小，200gb/s bidi光模塊和100gb/s 4wdm光模塊已經成熟。 5g回復50gb/s pam4 bidi 40km光模塊、400gb/s直接調諧相干光模塊都處于研究階段，其他類型的光模塊基本成熟。

白皮書指出，在產業(yè)方面，國內制造商可在光模塊層面提供大部分產品，研發(fā)水平僅次于國外大型企業(yè)，但25g波特率以上的核心照片芯片尚處于研究、樣品或空的白色階段， 光模塊和芯片自主創(chuàng)新的快速發(fā)展不容易僅靠器件模塊商自身的力量實現(xiàn)，一方面需要下游設備商的牽引牽引牽引，充分合作實現(xiàn)新產品的迭代驗證，加快可靠性、批量生產等關鍵問題的突破； 并且，產業(yè)生態(tài)需要進一步改善，為了避免再現(xiàn)4g時代光模塊無序競爭，5g時代可以建立完整的評價機制，促進產業(yè)良性競爭和健康快速發(fā)展。

imt-(5g )推進集團表示，5g商用已迫在眉睫，5g搭載業(yè)務集團將與行業(yè)加強合作，聚焦共識，共同推進5g搭載光模塊關鍵技術研究和測試判斷、標準標準制定等業(yè)務，推動5g搭載光模塊技術產業(yè)健康有序快速發(fā)展。